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时间：2021-03-11 07:50:12来源：每日商报
5G基站建设的规模扩大，带动了射频前端芯片的需求。近日，射频前端芯片研发企业杭州地芯科技有限公司宣布完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。
在5G商用常态化的趋势下，我国正稳步推进5G网络建设，预测显示2021年全国有望新建5G基站超过100万个。随着运营商大规模布局5G基站建设，射频前端芯片作为基站系统关键芯片，需求也水涨船高。据了解，我国5G基站射频收发芯片市场空间超过100亿人民币。此前，国内基站侧的射频收发器芯片自给率极低，几乎被国外公司垄断，市场对射频收发器芯片的国产化替代需求旺盛。
去年10月，地芯科技研发的射频收发机芯片GC0801流片成功，这款芯片主要面向基站、专网、无人机图传、射频测试仪表等对接收灵敏度高、发射功率较高、通信质量较高的系统。流片测试结果全面超越国外同类产品，功耗和面积仅为国外竞品的一半，且成本在国外产品的基础上降低了40%，今年可正式投入市场。
据了解，目前，地芯科技已有5款自研产品实现量产并落地应用到数十家客户的产品中，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Sub-G专网等各种应用的小众市场。其联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。
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